一、概述

1.處理(lǐ)器架構

采用(yòng)英特爾^? 至強^? 可(kě)擴展處理(lǐ)器系列2顆、最高28核心、3UPI連接（視CPU型号而定），為(wèi)用(yòng)戶的各項應用(yòng)提供更高的性能(néng)。處理(lǐ)器可(kě)以支持更多(duō)核心，支持DDR4内存，極大地提高了系統性能(néng)，處理(lǐ)器之間采用(yòng)更多(duō)、更快的UPI總線(xiàn)，大幅提升CPU之間協作(zuò)效率。

2.強大的處理(lǐ)性能(néng)

處理(lǐ)器集成内存控制器，并支持2666/2400/2133MHz ECC DDR4 SDRAM内存，内存帶寬性能(néng)可(kě)提升高達30%。

使用(yòng)Intel C622系列芯片組，支持SATA，SAS RAID擴展，給用(yòng)戶多(duō)種選擇。

3.豐富的可(kě)擴展性

搭配24根内存插槽，内存容量可(kě)擴展至3TB  ECC 3DS LRDIMM, 1TB ECC RDIMM, DDR4頻率可(kě)達2666MHz，提供靈活且強大的内存配置選擇。

24個2.5英寸SAS/SATA/SSD熱插拔硬盤位。

4.高密度

采用(yòng)4U機架式設計機架式服務(wù)器散熱結構設計，集高性能(néng)，高密度與高可(kě)靠性于一身。

二、特點

1.采用(yòng)全新(xīn)intel處理(lǐ)器架構，帶來性能(néng)提升

2.高效智能(néng)，彈性擴展

3.綠色節能(néng)，安(ān)全可(kě)靠

4.易維護，易管理(lǐ)

三、BZS-Q262424系列GPU特性與優勢

1.Intel處理(lǐ)器架構：采用(yòng)英特爾^? 至強^? 可(kě)擴展處理(lǐ)器系列2顆、至高28核心、3UPI連接（視CPU型号而定），為(wèi)用(yòng)戶的各項應用(yòng)提供更高的性能(néng)。處理(lǐ)器可(kě)以支持更多(duō)核心，支持DDR4内存，極大地提高了系統性能(néng)，處理(lǐ)器之間采用(yòng)更多(duō)、更快的UPI總線(xiàn)，大幅提升CPU之間協作(zuò)效率。

2.使用(yòng)DDR4内存，增強的内存RAS技(jì )術：DDR4 2666/2400/2133MHz 内存，提供更高的内存帶寬和更低的内存存取延時；大幅度提高了系統的可(kě)靠性和可(kě)用(yòng)性，杜絕了内存故障引起的系統宕機。

3.集成遠(yuǎn)程KVM，輕松實現遠(yuǎn)程管理(lǐ)：為(wèi)服務(wù)器系統的大規模部署和遠(yuǎn)程分(fēn)布式應用(yòng)提供便捷的管理(lǐ)能(néng)力；允許從任何地點通過網絡訪問、安(ān)裝(zhuāng)、配置和控制遠(yuǎn)端服務(wù)器；硬件級别的訪問及控制，與操作(zuò)系統無關，提供完全的兼容性；高安(ān)全性，所有(yǒu)傳輸的數據均經過數據加密。

4.綠色節能(néng)，安(ān)全可(kě)靠為(wèi)全新(xīn)數據中(zhōng)心優化：搭配先進的風冷系統，實現系統的綠色節能(néng)。采用(yòng)業内優秀的元器件，配合高效電(diàn)源設計，可(kě)比其他(tā)方案節能(néng)更高，進一步提高整體(tǐ)IT架構的能(néng)效表現。

5. 24個2.5英寸SAS/SATA/SSD熱插拔硬盤位；系統采用(yòng)2000W 2+2冗餘白金牌效率電(diàn)源，支持熱插拔更換；支持24根2666/2400/2133MHz ECC DDR4 SDRAM内存,至大支持3TB ECC 3DS LRDIMM, 512GB ECC RDIMM, DDR4頻率可(kě)達2666MHz；具(jù)備兩個10GbE RJ45網口；系統有(yǒu)獨立的IPMI管理(lǐ)網口,可(kě)實現遠(yuǎn)程管理(lǐ)，BMC芯片使用(yòng)Aspeed AST2500。

6.基于硬件的系統監控屏：智能(néng)平台管理(lǐ)界面v.2.0 IPMI 2.0，支持LAN上的虛拟介質(zhì)和支持KVM的LAN，ASPEED AST2500 BMC，便于管理(lǐ)員快速找到故障部件，迅速排查故障，縮短宕機維護時間。

7.存儲配置多(duō)選擇化：24盤位2.5寸熱插拔硬盤，且可(kě)接SAS/SAS RAID控制器以進行冗餘備份，使用(yòng)戶選擇更靈活。

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